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ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
電気機器 · FY2024 · 単位 t-CO2e · Scope2は電気事業者別排出係数
GHG排出量(FY2024)
| 区分 | 排出量(t-CO2e) |
|---|---|
| Scope1(直接排出) | 29,188 |
| Scope2(購入した電気・熱) | 153,686 |
| Scope3(サプライチェーン) | 110,850 |
| 合計 | 293,724 |
Scope3 カテゴリ別内訳
脱炭素の取り組み
2020年から工場冷凍機をノンフロン冷媒の高効率ターボ冷凍機へ更新。GWPは従来のR-134aの1430からR-514A等の2未満へ低減し、2030年までに全機切替える。
2015年から世界で初めて半導体製造前工程ラインに旋回流誘引型成層空調「SWIT」を採用。2022年の工場増設でも同システムを採用し環境負荷を低減している。
工場使用電力の再エネ比率向上のため三重工場に太陽光発電パネルを設置し、2024年は953MWhを発電。2025年3月稼働予定でパネル増設工事も実施した。
PFC・HFC・NF3・SF6を使用する全設備に温室効果ガス分解処理装置を設置。2021年実績からIPCCガイドライン2019年改訂版で算定し精度向上を図っている。
2025年を到達点に、エネルギー消費CO2原単位を2020年比24%削減する環境目標を設定。2024年は目標の基準比22%増に対し実績12.7%増と目標を達成した。
2018年度からオンサイトガスメーカーと、CO2排出量削減・生物多様性保全・水資源保全の3視点で協働の取り組みと意見交換を継続的に実施している。
関連会社・グループ
台湾の半導体ファウンドリ。当社株式を100%保有
削減目標
2025年にエネルギー消費CO2原単位(ウェハー1枚あたり)を2020年実績比24%削減
出典・備考
算定期間は2024年1月1日〜12月31日(暦年)。ISO14064-1:2018準拠、GWPはIPCC第6次評価報告書。GHG総排出量293,724 t-CO2e。Scope2は電気事業者別排出係数で算定。台湾UMC(聯華電子)の100%子会社だが自社単独でScope1・2・3を開示
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TANSO 炭素「ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンのGHG排出量(Scope1・2・3)」 https://tansodb.com/company/united-semiconductor-japan (FY2024、出典: USJC 環境負荷データ)
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<a href="https://tansodb.com/company/united-semiconductor-japan"><img src="https://tansodb.com/assets/og/company/united-semiconductor-japan.png" alt="ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンのGHG排出量(Scope1・2・3) — 出典: TANSO 炭素" width="600"></a>